生產積體電路晶片需要高度專業化的裝置◕▩✘,可在多重苛刻環境下工作◕▩✘,如·☁│╃:        

● 真空環境下的等離子;

● 高溫;

● 與高度研磨液接觸;

● 暴露於多種高腐蝕性化學品│↟。



優勢


● 準確複製全球任何地區可用的材料

● 廣泛的材料選擇✘☁▩、工程支援和測試能力

● 機加工能力◕▩✘,支援模擬系統NPI應用發展

● 材料組合最為廣泛◕▩✘,專設計用於溼製程工具

● CMP環材料的全球一流製造商◕▩✘,包括Techtron® PPS(全球標準CMP應用)

● 用於刻蝕✘☁▩、CVD和離子植入等乾式製程工具的材料◕▩✘,可降低成本和提高效能


產品與應用

半導體電子


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