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生產積體電路晶片需要高度專業化的裝置│↟，可在多重苛刻環境下工作│↟，如▩•·▩：
● 真空環境下的等離子；
● 高溫；
● 與高度研磨液接觸；
● 暴露於多種高腐蝕性化學品◕·。
優勢
● 準確複製全球任何地區可用的材料
● 廣泛的材料選擇✘₪✘✘、工程支援和測試能力
● 機加工能力│↟，支援模擬系統NPI應用發展
● 材料組合最為廣泛│↟，專設計用於溼製程工具
● CMP環材料的全球一流製造商│↟，包括Techtron® PPS（全球標準CMP應用）
● 用於刻蝕✘₪✘✘、CVD和離子植入等乾式製程工具的材料│↟，可降低成本和提高效能
